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4J33概述4J33是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。組織結構      相變溫度：4J34合金γ→α相變溫度在-80℃以下。4J33較4J34組織穩定。                  合金組織結構：該合金的組織為單相奧氏體。      當合金成分不當時，在常溫或低溫下將發生不同程度的奧氏體(γ)向針狀馬氏體(α)轉變。相變時伴隨著體積膨脹效應。合金的膨脹系數相應增高，致使封接件的內應力劇增，甚至造成部分損壞。影響合金低溫組織穩定性的主要因素是合金的化學成分。從Fe-Ni-Co三元相圖中可以看到，鎳是穩定奧氏體(γ)相的主要元素，鎳含量偏高有利于γ相的穩定。隨合金總變形率增加其組織愈趨向穩定。合金的成分偏析也可能造成局部區域的γ→α相變。此外，晶粒粗大也會促進γ→α相變[2,5,6]。      晶粒度：標準規定，深沖態帶材的晶粒度應不小于7級，小于7級的晶粒不得超過面積的10%。對厚度小于0.13mm的帶材，估計平均晶粒度時，沿帶材厚度方向晶粒個數應不少于8個。      冷應變率為60%～70%的1mm厚4J33帶材，在表4-1所示溫度下退火，空冷后，按YB 027－1992附錄A進行晶粒度評級。 PRODUCT PARAMETERS 產品參數 化學成分CMnSiPSNiCoFe32.014.00.050.500.300.0200.02033.615.2余量4J33物理性能抗拉強度σb/MPa539屈服強度σP0.2/MPa343伸長率δ/％32硬度HV158 上一頁：4J34